北京銀聯(lián)金卡科技bga返修臺解決方案--鼎華BGA返修臺,BGA焊臺,X-RAY設備,x-ray檢測設備,X-RAY點料機
發(fā)布日期:2020-06-06
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銀行卡檢測中心（注冊名稱：北京銀聯(lián)金卡科技有限公司）經(jīng)中國人民銀行總行批準成立于1998年4月，是由中國合格評定國家認可委員會（CNAS）認可的國家級專業(yè)檢測機構，也是經(jīng)國際銀行卡組織認證的中國內(nèi)地唯一一家EMV國際檢測實驗室。
在科技發(fā)展日新月異的今天，人們的生活方方面面都因此而越來越美好，因為科技的不斷發(fā)展，各種科學技術的應用和科技產(chǎn)品的及，帶給人們各種各樣的便利，解決了放多生活中原有的困擾，使生活越來越幸福。但所有的這些科技發(fā)展和科技產(chǎn)品的普及，除了科學家們不斷的摸索創(chuàng)新以外，芯片封裝不斷的升級和應用，也起到至關重要的作用。
BGA芯片封裝方式由于其體積小，應用時對于焊點的要求非常高，如果一旦焊點出現(xiàn)空焊，虛焊等問題，那么直接就會造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修臺設備。
深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司生產(chǎn)的鼎華系列BGA返修臺，具有控溫精準，操作簡單，焊接成功率高等優(yōu)點，在軍工行業(yè)和科研單位也十分受親睞。幫助他們在新品研發(fā)時解決芯片封裝焊接的難題，成為廣受歡迎的一款實用型設備。
北京銀聯(lián)金卡科技有限公司通過對國內(nèi)外多家BGA返修設備的各項指標對比，最后認定鼎華系列BGA返修臺在質(zhì)量、性能和返修的成功率方面更勝一籌，于2018年和鼎華公司達成合作協(xié)議，采購鼎華BGA返修臺，用于北京銀聯(lián)金卡科技有限公司新項目研發(fā)時芯片封裝的焊接和拆解，為北京銀聯(lián)金卡科技有限公司新品研發(fā)取得成功貢獻一份鼎華力量。
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