中國科學(xué)院沈陽自動化研究所bga返修臺解決方案--鼎華BGA返修臺,BGA焊臺,X-RAY設(shè)備,x-ray檢測設(shè)備,X-RAY點(diǎn)料機(jī)
發(fā)布日期:2020-06-06
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中國科學(xué)院沈陽自動化研究所（Shenyang Institute of Automation Chinese Academy of Sciences ）成立于1958年11月。成立之初被稱為遼寧電子技術(shù)研究所，1960年4月更名為中國科學(xué)院遼寧分院自動化研究所，1962年至1972年的名稱為中國科學(xué)院東北工業(yè)自動化研究所，1972年起正式定名為中國科學(xué)院沈陽自動化研究所。
在科技發(fā)展日新月異的今天，人們的生活方方面面都因此而越來越美好，因?yàn)榭萍嫉牟粩喟l(fā)展，各種科學(xué)技術(shù)的應(yīng)用和科技產(chǎn)品的及，帶給人們各種各樣的便利，解決了放多生活中原有的困擾，使生活越來越幸福。但所有的這些科技發(fā)展和科技產(chǎn)品的普及，除了科學(xué)家們不斷的摸索創(chuàng)新以外，芯片封裝不斷的升級和應(yīng)用，也起到至關(guān)重要的作用。
BGA芯片封裝方式由于其體積小，應(yīng)用時對于焊點(diǎn)的要求非常高，如果一旦焊點(diǎn)出現(xiàn)空焊，虛焊等問題，那么直接就會造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點(diǎn)的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修臺設(shè)備。
深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司生產(chǎn)的鼎華系列BGA返修臺，具有控溫精準(zhǔn)，操作簡單，焊接成功率高等優(yōu)點(diǎn)，在軍工行業(yè)和科研單位也十分受親睞。幫助他們在新品研發(fā)時解決芯片封裝焊接的難題，成為廣受歡迎的一款實(shí)用型設(shè)備。
沈陽自動化研究所通過對國內(nèi)外多家BGA返修設(shè)備的各項(xiàng)指標(biāo)對比，最后認(rèn)定鼎華系列BGA返修臺在質(zhì)量、性能和返修的成功率方面更勝一籌，于2017年和鼎華公司達(dá)成合作協(xié)議，采購鼎華BGA返修臺，用于沈陽自動化研究所新項(xiàng)目研發(fā)時芯片封裝的焊接和拆解，為沈陽自動化研究所新品研發(fā)取得成功貢獻(xiàn)一份鼎華力量。
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