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產(chǎn)品參數(shù)：

產(chǎn)品描述：

1. 高清觸摸屏人機(jī)界面，固定板面結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，集成運(yùn)動(dòng)卡控制，智能化人機(jī)對話， 數(shù)字化系統(tǒng)設(shè)置，半自動(dòng)拆、焊、吸、貼一體化！高清CCD成像，坐標(biāo)定位，智能曲線控制！同時(shí)，并具有溫度保持和瞬間曲線分析功能. 實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測溫度曲線，并可對曲線進(jìn)行分析糾正；

2.  高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，結(jié)合集成運(yùn)動(dòng)控制卡和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對溫度的精準(zhǔn) 控制，保持溫度偏差在±3度.同時(shí)外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測，并實(shí)現(xiàn)對實(shí)測溫度曲線的精確分析和校對；

3. 采用集成運(yùn)動(dòng)控制卡控制系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)焊接、貼裝、拆卸三種模式自動(dòng)化控制：穩(wěn)定、可靠、安全、

高效； PCB板定位采用V字型槽，采用線性滑座，使X、Y、R三軸皆可作精細(xì)微調(diào)或快速定

位、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；

4.  靈活方便的可移動(dòng)式萬能夾具對PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，

并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修； 

5.  配備多種規(guī)格鈦合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；

6.  上下共二個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，二個(gè)溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達(dá)到最

   佳焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置；

7.  上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制，可以擴(kuò)展成16段，可存儲(chǔ)10000組溫度曲線，隨時(shí)可根據(jù)不同

BGA進(jìn)行存儲(chǔ)調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正 ； 

8. 采用高精度數(shù)字視像對位系統(tǒng)，可通過手動(dòng)來控制光學(xué)鏡頭的左右移動(dòng)；

9. 可針對手機(jī)和小型電子產(chǎn)品進(jìn)行維修，提高維修質(zhì)量和效率；

10. 配置聲控“提前報(bào)警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備；

11. 經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置；

12. 為保證溫度的精準(zhǔn)性，產(chǎn)品的溫度調(diào)校經(jīng)過了《實(shí)測溫度的制程能力分析》；為保證光學(xué)對位的精準(zhǔn)性，機(jī)  器的對位系統(tǒng)經(jīng)過了《X、Y重復(fù)貼裝的制程能力分析》；